새 노트

네, 바로 시작하겠습니다. 오늘 3DIC 먼저 하고 1.0 MHC 순서대로 진행하도록 하겠습니다. 3DIC 부탁드립니다. 각 목표별로 편함을 정리해서 보고 드리는 것 같습니다. 저희가 9월 WLR 목표인 200F 패럿 이상의 3D MI 목표를 하나님께 말씀드리자면 저희가 그동안 ET라든지 PFA, TEM 이런 조건들을 기반으로 해서 BKM 조건을

마련라라치 정했습니다. 마련라라치 정했고 이 정한 그 프로세스, 이 BKM을 기반으로 저희가 이 TIT을 확인했고 248 엠소페러, 메디안 기준으로 확보를 했고 그리고 애초에 100% 확보한 것을 확인을 했습니다. 내용들은 지난 번에 다 말씀드렸을 때 알고 계실 것 같은데 다만 저희가 이제 마지막으로 하나가 남는 게 뭐냐면

웨이퍼의 3시 방향에 비아, 아이소 비아, JHV 아이소 비아의 저항이 고정하고 남는 부분이 있습니다. 이거 PFA를 했을 때 나도픈이 좀 확인이 됐고요. 나도픈에 대한 부분은 비아 오버엣지 마진이 좀 부족하고, 그래서 어느지가 발생합니다. 오버엣지 마진이 부족한 부분은 MIM 평탄화에서 CNP가 3부가 기존의 센터 쪽이 낮고, 엣지 쪽에서 조금 낮은 상황이 발생할 수 있는 상황입니다.

요거를 상품 개선을 통해서 이렇게 한 4배 정도 진행해서 개선을 했습니다. 그래서 후속만 하셨으면 좀 개선된 결과를 좀 확보할 수 있을 것 같아요. 제가 한 번에 어쨌든 POR 베이스 라인 공정은 픽스를 했어요. 네 지금 현재 픽스가 되어있습니다. 요거는 왜 바꾼거에요? 이격거리는? 요거는 요거는 저희가 기존에 요 그 리퀴즈 발생한 부분 때문에 MIM하고 IB 간의 휴식이

-뭘을 개선하기 위해서 총력을 유지하고 그냥. -네. 투플레이트에서는 총머리를 유지하고. 이거를 그냥 뱀나로 아래로 내렸어요. 총높이는 유지하고. -네. -춤에만 조금 더. -그러면 뭐 근데 이거는 그냥 끝났다 이렇게 이해하고 있으면 돼요. 지금 WLR이 9월 말까지 진행될 건데. -뭘 하나는. -ERA가 월정한 걸로 봐서. -네. -네. -그런데 그 ERA 할 때는 SM하고 TC는 못 받거든요. -그 정도 리스크린 나오고 있어요. -네.

TCC, TCC. 우리가 실컴에서 TCC가 페이 나는 점이 있네. 선사이클 옛날에 실크. 아, 그 시점에. ILD 이상한 ILD. 한 번도 없었고요. TCC가 패키지, 우리가 TCC가 페이기 엄청 잘 나는데 다 패키지에서 페이 나는 거야. WLR에서는 QA도 의견이 크게 문제는 없었거든요.

이렇게 되어있고 그리고 12월 WLR을 위해서 500펜토 패럿의 WLR을 위해서 플랜A가 있고 플랜B는 다음 페이지에서 말씀드렸거든요 플랜A는 기존 200펜토짜리 대비해가지고 플랜트가 하나 증가하는 거 그리고 TDM 덱스가 600으로 늘어난 거 그리고 JGV 하이트를 이게 600으로 늘어나면서 이격거리 문제 때문에 1250으로 1000-1355으로 늘린 부분

이격거리는 유지하고 이렇게 해서 저희가 1400 피치에서 아 140 피치에서 500이 넘는 캡을 통합법을 예산을 했습니다. 그래서 이러한 BKM을 기준으로 저희가 ET를 확인을 했구요. ET가 535 팩톡 패럴 지나갔고 HL도 100%까지 확인하는 프로세스를 구현을 했습니다. 그래서 이거는 기존에 늘어났던 부분이 계산되는거 그리고 네 개선되는거 그리고 요것도 이제 스펙이긴 한데 셀리 캠리키즈도 이중 트렌드 나오는건 아직 좀

저희가 분석중이어서 확인하는게 아쉽게 남아있고, 그리고 UTM 메탈 에치를 활용하면서 비아 체인도 정상으로 돌아왔고, 그리고 앞에서 말씀드린 2 플레이트와 동일한 현상인데요. 이것도 동일한 조건으로 개선을 하면은 이것도 개선이 될 것 같고 있습니다. 그래서 3 플레이트에서도 저희가 ERA를 진행을 했는데, 이거는 저희가 1250 올린 조건에서는 아니고요. 기존의 페러업된 라세에서 좀 본이라고,

1000배 짜리 되었습니다. V램프 정상이고 신뢰성 상에서는 크게 분석이 있습니다. 그리고 여기서 좀 이니셜 페일 발생했던 부분도 MIM하고 IB가 순난 부분 때문에 이니셜 페일 발생하고 이걸 제외하고 ERA도 모스되는 패스는 되는 것 같습니다. 그래서 그런 - 새로운 조건이 저 MIM.

계산하는 조건이에요. 그래서 여기서도 이제 뭐 상품 개선이라든지 이런 것들을 개선하는 라스 ERA 라스로 지정이 돼서 지금 현재 제외치고 있고 8월 말까지 ERA를 확보하고 ERA 스타트해서 10월 5일까지 ERA를 확보하는 것입니다. 그래서 10월 5일까지 ERA를 확보하고 ERA를 확보하고 ERA를 확보하고 ERA를 확보하고 ERA를 확보하고

준비 가능할 수 있도록. 이쪽에 포지셔닝하는 게 자들한테 좀. 누가? DT요. DT.

그래서 그 숙제를 문성 마스터가 가져갔어요. 뭐가 문제냐, 뭔가 문겼을 때.

그리고 저희가 500M 투표로 하고 있는 플랫 B가 기존의 구조에서 자자흐로 가는 패스였는데 일단 Tdm 뎁스를 4배까지는 낮췄습니다. 공정마진을 기존 사이트에서 구현을 하는 걸로 하고 공정마진을 이제 좀 더 궁금합니다. 이거는 자자 베이스가 아니고 하그 베이스였으면 안 되었지만 필요가 괜찮은 것 같아요.

근데 이제 여기 600에서는 JGV 하이트가 1250까지 올라가기 때문에 여기 필이나 뭐 이런 것들이 리스크여서 그 부분을 확인하는 데 남아있고 다음 페이지 자자는 자자는 이 캐피스턴스는 충분하게 나오기 때문에 이거를 굳이 너무 높게 할 필요가 없어서 그 리스크를 낮춘 상황에서 이 숏 관점에서 또 조금 더 마진을 가져갈 수 있는 것 같아요 이렇게 선정했어요 일부러 감사합니다.

지금 저희가 자자흐의 런패스가 그동안에 문제가 좀 있었고요. 그래서 이 부분을 저희가 기술팀하고 논의를 한 후에 스플릿으로 진행을 하기로 어제 결정이 좀 됐습니다. 그래서 저희가 BV 조건이 좀 개선되는 조건들 스플릿, 이런 배치 타입으로, 그리고 매업식 타입으로 저희가 우선순위를 좀 배겨놨고, 지울코늄하고 알맺는 비율이나 두께를 변화를 통해서 리티가 어떻게 되는지 확인을 할 수 있습니다.

요거는 요기 진행하는 게 지금 아직 시간 계산이 잘 안 돼가지고 일정은 아직 지금 없는 상태입니다. 우리가 실컨 탭을 먹건데 여기 MIM에 저런 자작스? 저런 거를 TSMC는 안 쓸 거잖아. 인텔에 화풍용 베이스 그 여전히 TSMC는 질컨용 베이스로 돌았어요. 이런 거 있으면 더 굉장히 저 질병 애들이 갖고 있는 뭔가 하고 이런 거 거 아니지 않아?

그 정도까지는 아닌데 걔네들도 지루코륨 알민유는 지구는 아니지 라고 하죠 아 아 아 이렇게 진행을 하고 있고 3dmi 형은 이런 상황이구요 아 그리고 이제 오시 에스 isc 오시 에스 를 좀 말씀드리면

제가 프로세스 프로는 이렇게 진행이 되고 있습니다. 그동안에 이제 두 번의 ET와 분석 등을 통해서 여기 SP 쪽에 엣지 부분, 그리고 서포트의 패턴인 부분, 그리고 PTIN, 전두, 성부 전극을 만들고 PTIN하고 알루미늄 부분, 지금 좀 하이리스크로 판단하고 있고 ET 결과를 보면 캡텐시티는 좀 2배 정도 많이 올라갔는데 타겟은 높이 지금 많이 올라갔는데

이 기지가 여러가지 이슈가 있었고 이 기지가 이제 셀에 대한 디벤던트, 서포트 CD에 대한 디벤던트가 보여서 이런 부분들 분석을 위해서 저희가 PFA를 진행했고 그 PFA가 이제 서포터 크랙으로 지금 확인이 된 상황이고 그거에 대한 모델링을 세가지 정도 세워서 저희가 그 모델링, 그 문제점 개선하고 플랜을 이렇게 세웠습니다. 제일 처음으로 저희가 급했던 게 이제

라인 안에 눈 만드는 게 급한 상황이었고요. 저희가 크랙이 발생하는 그 의심되는 지점들을 스태프를 모두 해서 라인에 눈 확보를 했습니다. 그리고 공정 계산 부분에서는 PTIM이 이제 두께... PTIM이 스트레스 측면에서 두께에 따른 스트레스가 되게 민감한 상황이라 pti는 pti 두께가 지금 현재 높게

50봉투트롱으로 진행이 되고 있는데 50봉투트롱으로 낮추면서 크랜으로 좀 개선이 되는 것을 저 앞에 P자에서 뭘 의미하는 거예요? 전극입니다. 마지막 P... 아, P 타입에서 P자가 의미하는 거 아니에요. P가 의미하는 거 아니에요. P가 의미하는 거 아니에요. P2TI에요? 뭐? 첫 번째 전극을 STI이라고 하고 두 번째 전극을 PTI라고 하는데 다시 한번 확인해 주셔야 해요. 다시 한번 확인해 주겠습니다. 누구의 경우가 아니에요?

네, 네. 그리고 공정개선 측면에서 세정 부분들을 스프릿해서 저희가 개선하는 납을 확보하고 있는 중입니다. 구조강거나 측면에서도 서포터 엣지 감소등, 그리고 감소나 서포터 두께를 조절해서 구조강거나를 진행하고 있습니다. 그 외적으로 이제 콘덴세이션이라든지

마이너한 이런 것들이 있는데, 이런 부분들도 지금 같이 트렌드 포함해서 저희가 크랙 관점에서의 L1 측면 개선을 8월 26일까지 확보할 계획입니다. 그리고 ET는 PTA2개 감수를 통해서 크랙이 개선된 것을 확인했고, L1으로. 그거에 대한 ET가 8월 24일까지, 8월 24일까지 확보하고 있습니다. 그래서 편안해

이제 팀원께서 대답을 하실 수 있게끔 잘 준비를 할 예정입니다. 그리고 저희가 구조 강권화까지 9월 28일까지 ET 확보를 통해서 저희가 11월 31일 ERA의 마지막 선까지 진행되는 그 나세에 피드백을 해서 12월 ERA를 확보하는 일정에 문제가 없도록 하겠습니다. 아, 네.

인라인에서 df를 긁었을 때 크랙이 실제로 세일마다 보이고 있습니다. 120 온스트롱일 때 스트레스가 많이 증가를 해가지고 50 온스트롱을 낮추면 그리고 저희가 OCS 구조 시뮬레션도 지금 경영을 하고 있고 지금 첫 번째로 8월 11일에 피타이언하고 서포터 간의 스트레스를 시뮬레이션한 결과를 저희가 피드백을 받았구요.

8월 28일까지 해서 나머지는 시뮬레이션이 발생하는 것 같습니다. 그래서 첫번째 피드백받은 시뮬레이션을 보면은 이게 서포트이고 그 서포트 위에 피타인이 발리는데 이쪽 부분에 스트레스가 몰린다고 하고 있고요. 이쪽 부분이 몰리면서 텐사인의 스트레스가 발생하면서 이쪽이 크랙이 발생하는 것이라고 시뮬레이션을 방문하고 있습니다. 그게 이제 저희 평가 중간으로 또 평가에 좋습니다.

- 이런 걸 이렇게 무너뜨리면 안 돼. - 아, 이거 그냥? - 이거. - 이렇게 이렇게 무너뜨리면 안 돼. - 아, 다. 다. 다. 다. - 무너뜨려도 되긴 하는데 지금 딱히 무너뜨릴 수 있는 거 같고. - 아, 무너뜨릴 거 같고. 그래서 다닐 수 있고 OCS 다닐 수 있는데. 이 정도 됐을 거.

그리고 3D, HD, HD 현황. 저거 어쨌든 잘해야 되는 게 저게 현재는 문제가 없는데 그러니까 실리콘에서 내어줄서 문제가 없어요. 저거 근데 뭐 어떤 식으로 파이널 구조가 없는데 패키지 뭐 WR 거긴 한데 뭐 어떻게 해가지고 있잖아요. 그거 붙일 때 붙였는데 붙였더니 뭐 다 깨져요. 예를 들면

이런 일이 벌어질 수 있거든. 테스트 할 때. 실장 할 때. 실장 할 때. 실장 할 때. 좋으니까. 그냥 현재는 눈이 없어요. 멀쩡하다고. 내가 이것 때문에 크리스마스를 두 번이나 집에 못 가고 한 100명이라도 다 출근해가지고. 크리스마스 2년 연습. 크리스마스 2년 연습. 내가 딱 못 댔네. 이게 안 그래도 다음.

그리고 저 이런 마크로한 크랙이 없어지면 마이크로한 크랙을 좀 우려를 하고 있는 그런 거니까 내가 했던 것도 패키지였는데 실리콘이 50마이크로짜리를 패키지 올렸는데 걔를 스멀 때만 한 200마이크로 두껍게 만들었어요 그랬더니 그냥 아무 문제 없었는데 그 실정하면 실리콘 뒤에서 닦게지더라고 닦여진다는 게 아니라 닦여진다는 말이 어딥니까?

천 pp에 그러면은 고객은 난리 나거든 핸드폰 값으로 천 pp에 물어내라고 하니까 그래서 또 뭐 이제 그런 게 아무 문제 없었는데 나중에 가면 깨져. 그런데 그러면은 왜냐면 저 핸드폰 나오기 몇 달 전 이런 문제에서 난리 나거든요. 그거를 마이크로 프랙이라는 걸 잡기 위해서 지금 주석팀하고 지속적으로 이야기를 하고 있고요.

안 보이지만 어떤 식으로 발생할 수 있을지에 대해 좀 염려하게 좀 탈 사진이나 이런 것들도 좀 많이 아니면 그저 말씀하시면 메일이 되겠습니다. 요즘에는 사업부 보낸다는 얘기를 또... 크리스마스는... 크리스마스는... 교재와 같이 사업부를 보내면... 보내 버린다.

그리고 HCD 하나는 지금 차례대 MES 관련해서 조금 지연이 있긴 하지만 저희가 8월 2T 보던 거에는 목록 차에 들어오진 확인이 되고 있습니다. 그리고 저희가 여기서 9월에 TLV 저항을 볼 수 있는 본딩 그걸 이제 퓨전 본딩이라고 하고 있고 그리고 저희가 숑료브로 하이브리드 본딩을 WOW로 진행을 했는데

일단 두 개 다 성공을 한 상황이고요. 와우 본딩, H12 와우 본딩 같은 경우는 저희가 로직에서 처음으로 H12 본딩은 웨이퍼 조율을 이렇게 다 붙여가지고 처음으로 해갔다고? 네, 처음으로 봤습니다. 이것도 이제 어느 정도 이렇게 근데 와우, 와우 로직에서 어디에다 성공을 한다고? 어, 물성은 두 자리.

뭐 써먹을 때는 아 근데 전에 그 TV 팀에서요 저 HGV 동기라는 구조에 대해서 여러 번 제안을 한 것들이 있는데 그 제안한 것 중에 웨이거트 웨이터를 바로 붙여서 그 다음에 쏘잉을 하는 그런 제안도 좀 있겠네요 저거 저 HB할 때, 아니 저 GHB 그거 할 때 써놓는 거 아니에요? 네 맞습니다

저는 저기 베이스다이 하고 디렘하고 붙일 때 저걸 쓸 건데 그 어차피 디렘 쪽에서 하기로 했었죠. 여기는 지금 그거 뭐 처음에 수율을 관과하고 저 아이디어 나왔다가 요즘 보니까 안 될 것 같은 곳이라고 다들 그러고 있다고 보는 것 같아요. 네 저는 수율이 60% 이상 48% 이상이 나와야 된다는 기본 전체가 좀 있긴 했어요. 그게 하루와 일어나는 거죠. 어쨌든 저희 이지를 위해서

번딩을 했다고 말씀드렸습니다. 이건 구조에 의해서 붙이는 부분입니다.

저 하이브리드 본딩은 쉽고 무슨 기술이 어려운 건가요? 저희가 TSV를 제공해야 되는 게 이제 저희 몰인데 어차피 본딩이란 뭐 이런 것들은 차차자를 살 거고 그 TSV를 사전에 준비를 해서 키바웃존이라든지 아니면 기바이스에 붙이는 영향이라든지 이런 것들을 다 프로세스 어썸션이나 팩스�화해야 되는 게 가장 저희의 꿈입니다.

우리가 꺼내린 피크가 올리고 제가 정말 지식이거든요. 혹시 아는 지식이 기술이 되게 어려운 건지? 해본 결과로 되게 어려운 것 같습니다. 그게 마비 되게 중요하고, 마비 중요하고, 그리고 본딩 했을 때 그 메탈이 디퓨전되는 정도가 중요하고. 그래야 그레인들이 경계를 넘어가야 되는 것 같아요.

그런 분들이 제대로 되는지 안 되는지 그런지 안 되는지 안 되는지 안 되는지 그 HBM4C가 아마 하이브리드 카퍼 본딩으로 만든 버전일텐데 거기서 고생하는 거는 파티클? 얘는 T12랑 달리 갭이 없으니까 파티클이 하나가 있으면 그냥 다 기링으로 가버려서 파티클 제안은 굉장히 힘들고 아까 얘기했던 것처럼 저 왓피지

웨이퍼 왁피지, 잎 왁피지 이런 것들을 공통하는 것. 예를 들어서 지금 로직도 우리가 웨이퍼 패러가 붙을 때 350만이 프로미터 정도 되거든요. 웨이퍼 왁이. 근데 본딩 쪽에서 요구하는 웨이퍼 왁은 -50에서 150이면 그러면 그 200 정도를 줄여줄 수 있는 기술이 있어야 됩니다. 우리 물을 쓰면 왁피기가 어때요? M1에로 말씀하시는 거예요? 아니면 배려 메탈로 말씀하시는 거예요? M1 레이어 정도가 왁피지에 미치된 역량을 거의 비닐 거예요.

만 하나로도 안 맞춰야 할 것 같아요. 대부분 DX가 지배를 하거든요. 고기가 다 텐 사이로 바뀌어가지고. 아, 그렇죠. DX를 혹시 줄여야 된다고 생각해요? 높이 줄이는 거 같아요. 높이 줄이는 건 안 어렵지. 그냥 레이어 자체의 임팩을 줄이는 거죠. 고기를 줄여서. 근데 줄이는 건 안 어려워 보다 공작적으로. 그 DX를 줄이는 것 자체는 별로 어렵지 않습니다. 한 4주 전에 한번 이것에 대해서 말씀을 드렸었고.

약간 리마인드한 다음에 그때 주신 액션 아이템에 대해서 말씀드리겠습니다. 지난번에 한번 성능 분석을 말씀을 드렸었고요. 그때 M1, M3가 저항이 굉장히 동일한다고 말씀을 드렸었습니다. 그래서 그 이후에 팀장님께서 질문했던 것들이 여기 이제 빼기 있는 전체 알치에 대해서 전세대 트렌드를 좀 이겨달라고 말씀하셨고 특히 그...

CPP나 시사에이트 기준으로 로말리지에이션을 해서 요합실을 비교해달라고 말씀하셔서 이걸 좀 준비를 했고 추가적으로 저희가 경쟁사 벤치마킹해서 경쟁사의 RC, 고구를 1.4 데이터를 가지고 저희 1.0의 성능 개선을 위해서 어떻게 DOE를 깔아서 최적화 되는 플랜트를 어떻게 생각하는지 모르겠습니까? 어떻게 생각하는지 모르겠습니까? 어떻게 생각하는지 모르겠습니까?

그래서 요청하신 대로 저희가 노드별로 4nm 부터 3nm, 2nm, 1.0까지 5개 노드를 가지고 RC를 비교를 했고요. 그 다음에 말씀하신 대로 CPP나 세라이트로 저희가 홀수레이어들은 CPP로 노멀리제이션 할 수 있고 짝수는 세라이트로 레이셔를 노멀리제이션 해가지고 여기 나온 이 토탈 RC는 메탈 레이어도

노멀리지션을 했습니다. 17메탈 기준으로 다른 노드들도 노멀리지션을 해서 비교를 해보면 이게 전체 백엔드 RC의 증가분이고요. 이게 토탈의 R과 C가 됩니다. 분자를 해보면 노드별 RC 트렌드랑 노드별 R의 트렌드가 거의 유사하게 진행되고 있고 CAP은 계속 이렇게 감소하는 트렌드를 갖고 있습니다.

캡이 감소하는 트렌드는 세대별로 전체적인 캡은 거의 동등한 수준을 맞춰놓기 때문에 그거를 에이리어 스케일링에 따라서 노멀리제이션을 보면 줄어드는 경향을 보이고요. 결국에는 노드별 R이 전체 RC에 영향을 많이 미치고 있고요. 이 트렌드가 이렇게 증가하는 트렌드인데 보시면 2.2p에서 1.4로 떨어지는 이 포인트가 좀 하나 있습니다.

공정변경이 좀 된 내용이 있구요. 하나는 R 관점에서는 M2가 2:3에서 1:1 기어레이셔 바뀌면서 M2 조항이 많이 감소가 됐고 이 당시 FX 레이어도 베리멘탈 스케일링도 하고 메탈 하이제도 증가시키면서 이때 전체적으로 좀 많이 감소가 됐습니다. 이게 메탈 1:2,3 폰이 어떻게 되어있는거죠? 아 그거는 제가 뒤에 분절을 해놨는데요.

여기서 세로축에 저 알이 무슨 알이에요? 아, 요거는 전체 토탈 레이어의 알을 다 써 놓은 겁니다. 외모부터 빠베로케스. 근데 저 점은 하나잖아요. 에버리지예요? 뭐 뭐예요? 전체를 써면서 전체를 써면서? 네. 토탈. 토탈입니다. 토탈 점. 아, 그렇죠. 다 더하면. 그냥 다닌 길이를 해가지고 그냥 점을 다 더했다? 예. 다 써서 토탈이 됐어요. 아, 외모는? 씨는 어쨌든 좋은데 씨 주는 것보다 점은 되는 게 증가하는 게 어쨌든 그렇고.

-루즈스 2개, 1, 4, 3, 어? -그런데 아주... -아주가도 배에 있는 게 아닌가?

보면 또 반으로 4만 5백이 일어나는 것 같나 이걸 보시면 되는데 거의 여기서 거의 500에서 700 사이 그러니까 비슷한 것인데 이거 두개 비슷하면 아저씨가 비슷하다 그런데 그래서 몇시지 오더라고 아저씨가 비슷하다 여기로 보면 비슷하다고 그리고 모양은 당연히 올라갔다 내려갔다 하는 건 저 아를 따라간다

대충 아직까지는 비슷하게 유지된다. 그런데 세대별로는 에버리지 기준으로 봤을 때는 아저씨는 한 10%씩은 조금씩씩은 하더라. 노멀라이즈 안하면 많이 지고 어떻게 돼요? 많이 지고 칩 사이즈가 작아지는 거를 그만해서 노멀라이즈는 한 개 맞는 거를 생각하지 않나? -뭔만이나 이제 학교에 안 누우냐.

맞느냐 하면은 어떻게 봤을때는 맞다, 틀리라고 했었고 근데 어떤 세대에서는 레이어가 증가하고 아닌 세대도 있고 뭐 이렇게 그려서 레이어가 증가했을 때 어떻게 할 거냐 감으로 못 잡겠어요 예를 들면 우리는 전부 다 17메탈로 계산을 했는데 이게 M2 SF1.4가 이렇게 툭 떨어진 이유가 뭐냐면 M2 기어레이저거든요

M2 기어레이소가 1:1로 들어가면 레이어가 하나 추가된다. 이런 거잖아요. 그러면 여기서부터는 18m8로 해야 되냐? 이런 것들이 자기가 좀 잘 모르겠지 않나요? 일단은 원래 셀단은, 셀단 프로멘트의 성능은 어떻게 되겠는가. 거기서의 RC는 4, 3, 4, 20m8로 해야 되지. 좋아지지. RC가 좋아질 거고. 그런데 빼긴되는 아십니까?

아까 얘기했는데 A형을 하나만 더 전달하냐, 발전하냐 두 약관 같은 비용이 있는데 예를 들면 6.4nm에 전세대는 16nm인데 1.4nm은 17nm에 기본 기능이 시작이 그건 누가 결정한 거예요? 그거는 라우팅 리소스 가지고 컴퓨터로그라크에 맞추는 기능으로 해서 했던 것도 기억하고 있어요. 라우팅 리소스를 핵업그라크에 맞춘다. 그리고 1.4나노에서

에프엑스를 하나 드렸잖아요. 네. 에프엑스 하나에 올라서 나오신 소수를 맞춘다. 맞으셨네. 그 요번에 그 저 그 잡힌 거 어디인가 좀 쟤네들이 왔잖아. 그는 코디코네들이 와가지고 지금 저에프엑을 갔다가 저한테 얘기를 하다 보니까 우리 걔는 백사이드 피테인까지 얘기를 하다가 우리 백사이드 피테인은

이매들은 걔네 관심이 엄청 많더라고요. 관심이 많은 이유가 니네 왜 관심이 많니라고 물어보면 걔네들이 사실 안 가도 될 것 같긴 한데 우리가 뭔가 놓치는 게 있을까 싶으신다는 거다. 자기네들 내부적으로 안 가도 될 것 같다 라고 결론을 내려놨는데 뭔가 이게 약간 딱 대신 간다는 놈들도 있으니 우리가 뭔가 모르는 게 있는 거 아니하고 잘 못 질문을 한 거로 자기네 질문을 한다는 거야. 그래서 그럼 이제 민원인께서 왜 안 가면 된다고 해야 해요

혹은 백상의 PDN이 필요하다면 왜 필요할 것 같아? 하는 것들이 리소스, 라우트 리소스 특히 걔네들은 하이스피드 아이어 쪽은 미신대시 필요하다 엄청 무겁하다 현재 22 레이어 또 곧 끝난다 근데 우리는 어쨌든 22 레이어 이상은 곧 PD 때문에 안 돼 이렇게 얘기했거든 근데 21 레이어도 끝난다 지금은 버텨고 그래서 못 사차이드 PDN이 그 얘기하면 필요할지도 몰라요 그러니까 IRG라면 우리는 그런 거 모르겠고

아우스는 아 말이 되는 것 같다고 그런 것 점에서 아 아 장량적으로 카운킹을 해 가지고 한 대가 더 필요다 이런 계산 된다는 거죠 으 으 뭐 엑셀 뭐 해서 개선 그 럭스하게 해서 바로 되고 만원 그 다음 경쟁사는 근데 a14 에서는 한 내에 안 늘렸고

A10은 확내역을 늘린다고 그렇게 알고 있어요. 상남도 계속 늘렸으니까. 그래도 우리가 확내역이 많은 거라서

투피에서 2nm에서는 계속 증가하는 이유가 뭐예요? 같은 2nm 아니구나. 432에서 계속 올라갔구나. 432에서 계속 올라갔지. 이렇게? 17시 올라가는데 184에서 밖에 떨어져요. 사실은 어떻게 이걸 전체로 트렌드를 이렇게 그어서 그렇지. 사실 이런 트렌드로 가다가 떨어지고 다시. 184에서 뭐 한 거예요? 184에서 이쇼. M2 기업이죠. 여기 가장 큰 변구점이에요. 1.4에서.

-뭘해진 이유는요. -그럼 그냥 계속 피치 크고 있으면 좋아야 되잖아요. 그래서 이거를 핫 레이어를 FX를 더 카운팅해서 여기까지는 17메탈, 여기부터는 18메탈 이렇게 하든가 해야 될 것 같아요. 그러면은 한 여기쯤에 오고 우리도 여기쯤에 가서 이렇게 직선이 나올 것 같아요. 모노라이드 안 하는 숫자가 없습니까? -아니면은 M2M3도 있다. -네.

여기까지는 전체 알바 C이고요. 사실은 이걸 다시 분절하는 게 제가 말씀하신 대로 M1, M2, M3 이렇게 다 하면 좋은데 이번에는 CPP 기준으로 폴스레이어를 좀 분절을 좀 해 봤고 이거는 실제적으로 이렇게 다 증가되는 교양 안에 포함이 되고 있습니다. 그래서 지금 반가운 거 같던 거.

우리집 몇과야? RC 아 이거 개별적으로는 없네 응 이건 아까 보여줬던 데이터고 예 요거 곱한 건 없네 아 요거에 RC 아 우리 자료조차에 있긴 있는데 근데 어쨌든 이거도 정확하게 빨리 좀 가는데 툭툭 빨리 방송 안 돼 끝난 거 저 회의로 봉회할 때 회사한테 아 네 이거 또 추구해서

두 번째가 저희가 경제사 매치 맥킹을 좀 했었고요. A14 데이터는 DTCO 팀으로부터 절대값을 좀 받았고요. 그래서 피치는 사실 저희 동일합니다. A14랑 저희 SF1.4의 피치는 동일하고 그 관점에서 M1SF 포커스 비교한 데이터고

또 첫번째 경우 M1, M2 같은 경우는 빨간게 저희가 열화된 부분이라고 보시면 됩니다. 10% 정도 라인 R이 높은 상황이고, 토탈 캡은 동등한 수준이구요. M3 같은 경우는 라인 저항이 굉장히 높고, 그 다음에 F4는 반대로 캡이 굉장히 높은 경향입니다. 전체적으로 봤을 때는

아... 얼마나... M3 뭐 따로 먹으면 어떻지? M3 먹어도 차차 많이 먹으면... 그래서 저 테이블 지난번에 이해 안 간다 라고 얘기했고 저 테이블에 들어있는 그 당사 데이터도 지금 참이 아닌 걸로 밝혀져가지고 일단은 이 테이블은 좀 뭔가 안 맞는 것 같다 이긴 하지만 최대한 맞다고 생각하고 분석을 진행한 거거든요 그래서 M1 M2 M3까지는 R이 좀 동일한 것 같고

그 폰은 이제 캡이 동일한 폰이었다. 이제 경쟁사랑 비교했을 때는 아니 내 질문은 M3가 R도 높고 C도 높잖아. 그럼 아까 우리 실리콘데이터는 좀 나야 돼. A14보다 S2.4 M3가 저항도 커요. 팩트 커요. 그래서 이해를 할 수가 없다. 그러니까 우리 실리콘데이터는 어떤 나라? 저 데이터는 실리콘데이터에요. 모델이. 아니 저 데이터는 팩스. 팩스 모델입니다. -시例식으로.

M3는 거의 타격뿐 돼 있는 걸로 알고 있는데 저항은 거의 타격뿐인데 그 캡은 약간 높은 사람입니다. 그럼 어쨌든 우리 대이터가 이상하지 않다 그러면 경쟁사가 이상할 것이다. 근데 여기서 이제 저희가 뭘 캐치를 하려고 했냐면 레이어별로 R에 포커스를 두느냐 C를 포커스를 두느냐 이거를 우리 기준으로 해서 좀 본 거예요. 그랬더니 얘네들 같은 경우에는 지금 M1 같으면

둘이랑 크게 다르지는 않은 것 같고 M3에서 저항을 굉장히 낮췄더라 그다음에 M4 같은 경우에는 캡을 굉장히 낮췄더라 그래서 그런 방향으로 저희 SF1.4 데이터여 가지고 시뮬레이션을 좀 해봤어요

기본적으로 근데 그냥 간단하게 우리가 그 세종은 카파 위스를 크게 나잖아요. 스페이 이렇게 좁게가. 네. 근데 왜 우리가 저항이 더 크고 티가 작아요? 티카파 사이가 날 수 있는데 지금은 둘 다 둘 다 M1 같으면 R과 C의 트레이드 오프가 있는데 M3 같으면 둘 다 우리가 열쇠잖아요. 그러니까 저런 것들을 이해하지 못하겠다. 그리고 TCR 데이터도 좀 이상했고.

그래서 저 밸류를 그냥 밸류 자체를 보는 것보다는 이 레이어에서 C를 도미넌트하게 평버스하고 있느냐 R을 평버스하고 있느냐 이런 관점에서 그 정보를 가지고 단계에 진행이 되고요. 그래서 이 DTC 팀에게 저희가 갖고 있는 현재 BKM MTS를 기준으로 해서 M1하고 M3, F4를

여러가지 옵션들을 좀 바꿔가면서 성능관점에서 어떻게 개인이 나타나는지 요청을 드렸구요. M1 같은 경우는 세가지 옵션을 크게는 라인을 저항 감소되지만 C가 증가, 이런 트레이드 오프나 라인 감소랑 C 동등된 수준 여러가지 옵션들을 가지고 요청을 드렸구요. 근데 결론적으로는 M1 같은 경우는 DTHO 팀원을 계속 논의 중인데

이 링무 관점에서 정합성이 좀 떨어지고 그래서 이거는 지금 평가가 좀 진행이 안 되죠. 무슨 얘기 하려고 하는지 알겠는데 이거 설계자들한테 이렇게 발표하잖아요. 설계자는 뭐라고 할 것 같아요. 암광도시라고. 이게 툴이 알아서 하는 거예요. 툴이. 무슨 얘기냐면 그 툴을 돌릴 때 툴이라는 게 PNR 툴을 돌릴 때 내가 성능 위주로 할래요. 파워 위주로 할래요. 어떤 위주로 푸시할 것인가를 결정하고.

예를 들어서 그런데 뭐 M1이 저항이 크고 그걸 뒤집어주면 M1 별로 안 쓰고 M3 많이 쓰고 반대로 하면 M3 많이 쓰고 M1 안 쓰고 그 나름대로의 최적화를 제가 다 지키는 거예요. 설계자들은 안 외찰 RC 그렇게 중요하지 않아요. 우리가 알아서 할 거예요. M1은 지금 근데 그 초로몬 초기에 성능 안 나올 때

공투가 M3가가 박박 갈아 가지고 성능이 있네요 그게 이제 융정한 사람들이 그거를 착각을 심각하게 착각을 한다고 생각합니다 성능이 안 나는데 M3를 갈면 갈았더니 와 에코맥스가 진가해요 좋아져요 우리 뭔가 설계를 잘못했거나 완전히 착각하고 있는 그게 뭐냐면 트랜지스터가 안 맞았어요 트랜지스터가 맞으면 지금 공전이 최적지였네요 트랜지스터가 안 맞아서 성능이 시판적으로 빠져

그러면은 이 RC도 최저점이 아니다 보니까 뭔가 시 어떨 때는 갈면은 FMS가 증가하고 어떨 때 밀리면 이게 지목대로 되는 거고 근데 그걸 찾아야 돼 그래서 자꾸 사업부에서도 한번 갈았더니 좋아 그러면 그 다음 시에 대해 아 우리가 그걸 다 반영해 가지고요 그걸 PDK에 반영해 놨어요 그거 아무 상관없는 거에요

이 부분은 시그널 라인 쪽에 RC라서 파워를 관점에서 추가를 해서 다시 한번 논의해보겠습니다. M3와 M4는 평가 완료가 됐구요. 어떻게 했는지 말씀드리겠습니다. M3 같은 경우는 일단 경쟁선은 R 게임 쪽인 것이라는 방향을 봤었구요. 저희도 R이 감소되는 방향 옵션 1 같은 경우는 이렇게

하이트를 높이고 높여서 알이 감소되고 C가 증가되는 방향 유지되면서 C가 감소되는 방향 이런 세 가지 케이스로 돌려봤고요. F4는 캡 게임 쪽이 경향이 나오길래 저희도 캡 감소 쪽으로 마지막 캡을 완전히 최고로 감소된 쪽도 옵션으로 넣어서 돌려봤습니다. M3부터 말씀드리면 결론적으로는

최적점을 찾아봤을때는 프리퀀시 기준으로 0.7% 정도 개선이 예상되고 그 조건은 현재 대비 라인알이 감소하는 부분에서 0.4% 정도의 프리퀀시가 개선되는게 확인됐구요. 그 조건은 메탈할테랑 인하도 정도 높은 조건에서 확인이 됐구요. 거기 플러스로 기본적으로 저희가

레퍼런스는 베리베탈 라인아웃을 줄이는 조건이나 IB를 쓰는 이런 조건들을 넣지 않은 상황에서 했고 이걸 다 적용한 그 BRC 감소 조건까지 포함하면 아까 말씀드린 0.7%구요. 그래서 여기서 좀 말씀을 드리면 BRC 개선에 의한 프리퀸시가 0.3% 개선이 되구요. 그 다음에 여기서 CD를 하이트를 늘려서 라인아웃이 감소되는 포션이 0.3% 개선해서

0.7%까지는 됩니다. 다른 옵션에서도 보시면 0.7%와 동일하게 나오는 조건이 있는데 이 조건은 비하하이트를 올려야 하는 조건이라서 같은 값이면 공정리스가 없는 조건으로 이 조건이 지금 표적하는 조건이라 이게 좀 확인이 됐습니다.

그리고 F4 같은 경우는 아까 경쟁사 캡을 했었는데 저희도 결론적으로는 캡을 저희가 메탈 위스를 현재 20nm에서 18nm으로 인원을 줄여가지고 저항은 좀 올라가지만 캡을 개선한 쪽에서 피그런시 0.4% 개선이 되고요. 마찬가지로 비하 RC 감소 측면에서는 여기인 MF만 있기 때문에 IB와 RS에 적용해서 0.2% 개선이 됩니다. 전체적으로는 0.6%가 개선이 되고요.

보시면은 여기 보면 거의 1%까지 개선이 되는 조건이 있긴 하지만은 거기는 이제 메탈 위스를 4나무까지 줄여야 되는 조건이라서 공정립수에서 굉장히 좀 많이 증가되는 옵션이기도 하고 사실 이 FX에서의 가장 키는 저희가 사실은 F4 지금까지 SL1쯤에서 보시면

36피치에서 36피치로 줄여도 계속 메탈 위스를 보정한 상태에서 스페이스만 줄여왔었는데 이번에 최적화를 해보다보니 이 조건보다는 메탈 위스를 이낙으로 줄이고 캡을 좀 더 버는 고조건이 프리컨시 관점에서는 더 좋은 조건이라는게 확인이 되어서 공정체자로가 필요한 상황이다 라는게 확인되어서 이 관점에서는 저희가 공정평가를 해서

실제로 18나논까지 2나논을 줄여서 크게 문제가 없다면 성능 관점에서는 이 위스윈 스페이스 비율을 비중으로 바꿔야 할 것 같다는 관계입니다. 그래서 정리해드리면 M3은 0.7% 그 다음에 F4는 0.6%도 되지만 주간에 비하가 겹치기 때문에 전체 토탈하면 1% 정도 프리카스를 개선할 수 있을 것 같다는 로그입니다. 스위스 파트 차종률입니다. 그 부분을 피치고를 관찰할 수 있는 것 같아요.

3이 비치고 3이 비치고 3이 비치고 근데 이게 공정 관점에서도 미스21 스페이스의 12는 SAP에서 가능한 비율이고 우리는 SAP로 해야 되기 때문에 당연히 이게 반반 정도로 가능해요 맞는 방향이다 보다

- Okay.

Спасибо.

- Just, yeah, stop.